第27期技术直播课《PCB DFX基本要求与应用》

8月10日10点准时开始

授课的主要

-PCB热变形与残铜率的设计要求

-PCB热变形与残铜率对称度的要求

-PCB设计之板边铺铜要求与铜箔内贴

-PCB分板品质标准

-Dummy焊盘的应用与要求

-PCB焊盘设计要求与线路扇出要求

-PCB焊盘设计要求与应用之SMD

-PCB焊盘设计要求与应用之NSMD

-PCB焊盘设计要求与应用之走线与削焊盘

-PCB焊盘设计要求及应用之盘中与孔盖帽铜

-PCB焊盘设计要求与应用之电镀填铜品质要求

-高频信号线路品质要求

-PCB设计之通孔品质要求

-插件孔设计要求之热隔离设计

-插件孔设计要求之卫星孔设计

-插件孔设计要求之孔铜厚度要求

-螺丝孔设计要求

-大面积铜箔设计要求

-压接孔设计要求

-大电流、高电压PCB设计

-防爬电槽设计要求

-通孔回流焊设计要求

-插装焊接模块设计要求

-功能模块PCB设计要求

此直播无回放。