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技术直播课&工作室活动
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技术直播课

2025年7月27日上午10点准时开播

25期直播课:

《PCB表面处理工艺之OSP&沉锡板、沉银板》

授课内容:

-OSP板成膜机理与膜厚标准

-OSP膜的测量方法与管理误区

-OSP板第一面焊接不良、第二面焊接正常

-OSP板第一面焊接正常、第二面焊接不良

-OSP板测试点需要上锡吗?

-OSP板可以烘烤吗?如何烘烤?

-印刷不良OSP板,如何清洗重投?

-OSP板的有效使用寿命是多少?

-OSP板01005焊点冷焊,其它焊点正常,是啥原因?

-OSP板BGA虚焊,更换为沉金板焊接正常,啥原 因?

-化学沉锡板制程解析

-化学沉锡板的制程困扰

-化学沉锡板的可焊性不良真因

-化学沉锡板的工艺管控方案

-化学沉锡板的进料检验

-化学沉锡板的拆封使用规范

-化学沉锡板的存储、烘烤、返修标准

-化学沉银板的制程解析

-化学沉银板的包装特殊要求

-化学沉银板PCBA制程规范及特殊要求

-沉银板硫化与卤化异常

-沉银板装配要求

此直播无回放。