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《PCB表面处理工艺之OSP&沉锡板、沉银板》
2025年7月27日上午10点准时开播
第25期直播课



,主要内容如下
《PCB表面处理工艺之OSP&沉锡板、沉银板》
授课内容:
-OSP板成膜机理与膜厚标准
-OSP膜的测量方法与管理误区
-OSP板第一面焊接不良、第二面焊接正常
-OSP板第一面焊接正常、第二面焊接不良
-OSP板测试点需要上锡吗?
-OSP板可以烘烤吗?如何烘烤?
-印刷不良OSP板,如何清洗重投?
-OSP板的有效使用寿命是多少?
-OSP板01005焊点冷焊,其它焊点正常,是啥原因?
-OSP板BGA虚焊,更换为沉金板焊接正常,啥原 因?
-化学沉锡板制程解析
-化学沉锡板的制程困扰
-化学沉锡板的可焊性不良真因
-化学沉锡板的工艺管控方案
-化学沉锡板的进料检验
-化学沉锡板的拆封使用规范
-化学沉锡板的存储、烘烤、返修标准
-化学沉银板的制程解析
-化学沉银板的包装特殊要求
-化学沉银板PCBA制程规范及特殊要求
-沉银板硫化与卤化异常
-此直播课没回放。





